全球 SiC 龙头崛起：天岳先进以 “硬科技” 领跑半导体关键材料赛道

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碳化硅(SiC)领域龙头企业天岳先进(688234.SH)港股上市进程稳步推进。近期，公司已启动 IPO 路演，此前于 7 月 30 日通过香港联交所上市聆讯。作为全球碳化硅衬底市占率前列的行业领军者，天岳先进凭借 “硬科技” 实力，在新能源汽车、光伏储能、AI 智算等新兴领域快速崛起，正加速向 “全球 SiC 龙头” 目标迈进。

　　一、剑指全球龙头：市占率与增速领跑行业

　　天岳先进成立于 2010 年 11 月，专注于碳化硅单晶衬底材料的研发、生产与销售，2022 年 1 月登陆上交所科创板，成为国内首家专注宽禁带半导体材料的上市公司。短短数年间，其全球市场地位持续跃升：

　　据日本富士经济报告，以销售收入计，2024 年天岳先进碳化硅衬底全球市占率达 22.8%，位列全球第二(仅次于 Wolfspeed);

　　2022 年至 2024 年，公司营收从 4.17 亿元飙升至 17.68 亿元，增速远超国际同行;

　　预计 2025 年市占率将接近 26%，2023-2025 年复合增长率高达 96.75%，成长速度居全球同类企业之首。

　　近日，天岳先进更斩获日本《电子器件产业新闻》“半导体电子材料” 类金奖 —— 这是该奖项设立 31 年来中国企业首次问鼎，也是其首次将最高荣誉授予碳化硅衬底技术，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现历史性突破。

　　二、“硬科技” 护城河：技术突破构筑全球竞争力

　　碳化硅作为宽禁带半导体材料的 “新星”，性能远超传统硅基材料，但其制备工艺堪称 “材料界的精密艺术”—— 需在高温低压密闭环境中生长单晶，微小环境变化即可能导致晶格缺陷，全球仅少数企业掌握核心技术。天岳先进的技术优势体现在：

　　全链条核心技术掌控：掌握设备设计、热场设计、晶体生长、衬底加工等全生产环节的核心技术，拥有 503 项专利(含 198 项发明专利)，专利数量居全球碳化硅行业前 5;

　　大尺寸衬底量产领先：首创液相法制备无宏观缺陷的 8 英寸碳化硅衬底，是全球少数实现该尺寸量产的企业;2024 年 11 月率先推出 12 英寸衬底，可大幅提升芯片产量、降低单位成本;

　　产能与交付能力突出：布局山东济南、上海临港两大生产基地，2024 年累计产能超 40 万片，累计交付量突破 100 万片;已向日本市场批量供货，并规划海外建厂，全球化布局加速。

　　目前，全球前十大功率器件厂商中，过半已成为天岳先进客户，包括英飞凌、博世、爱森美等国际巨头。2024 年公司境外收入达 8.40 亿元，同比增长 104.43%，占总营收 47.53%，国际化进程持续深化。

　　三、蓝海市场驱动：多领域应用打开增长空间

　　碳化硅的优异性能(高导热、耐高温、低能耗)使其成为新能源与科技革命的 “关键材料”，应用场景持续拓展：

　　新能源汽车：2024 年全球 SiC 功率器件市场规模 23.1 亿美元，预计 2030 年达 146.9 亿美元，复合增长率 36.1%;

　　光伏储能与电力领域：同期增速分别达 27.2%、24.5%，成为绿色能源转型的重要支撑;

　　AI 与新兴终端：在 AI 眼镜等智能终端中，碳化硅光波导镜片可实现更大视角、更轻薄设计，推动产品体验升级。IDC 数据显示，2025 年全球智能眼镜出货量预计达 1451.8 万台(中国 290.7 万台)，天岳先进已布局 300mm SiC 晶体及衬底，有望抢占这一增量市场。

　　此次港股募资中，70% 将用于扩张 8 英寸及更大尺寸衬底产能，同时加大研发投入，加速 12 英寸衬底商业化，进一步巩固技术与产能优势。

　　作为 “硬科技” 与蓝海市场的结合体，天岳先进已获机构密集关注 ——2024 年年报显示，华夏、易方达等多只科创板 ETF 位列前十大股东。随着港股上市推进，这家中国半导体材料企业正以 “技术突围” 改写全球竞争格局，向 “全球 SiC 龙头” 发起最后的冲刺。

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