国产氮化镓明星企业申请破产，聚力成半导体50亿项目清算

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重庆市第五中级人民法院最新信息显示，聚力成半导体（重庆）有限公司的命运急转直下。4月9日，广东中保维安保安服务有限公司以“不能清偿到期债务但具重整价值”为由申请破产重整，却在法院审查期间突然撤回申请。戏剧性的一幕发生在5月8日——撤回次日，该公司转而申请破产清算，迫使聚力成必须在7日内提交异议以自证“存活可能”。若异议未获支持，这家曾规划50亿元投资、年产36万片晶圆的氮化镓（GaN）明星企业，或将面临资产清算的终局。

聚力成半导体（重庆）成立于2018年，为聚力成半导体（上海）全资子公司，核心团队来自台积电、中芯国际等龙头，曾被视为国产第三代半导体的技术标杆。其重庆基地规划占地500亩，目标建设年产12万片外延片及36万片芯片的全产业链基地，连续两年入选重庆市重大项目。融资方面，公司完成三轮融资，阿里系、上汽投资等加持下估值一度飙升，但资金未能转化为有效产能。2023年起，公司因拖欠供应商款项、员工薪资被多次起诉，法定代表人叶顺闵于2023年6月变更为刘箭，但仍未能扭转颓势。

综合几方面，其破产原因可能有三，一是过度扩张与产能落地滞后，2018年重庆基地规划建设21条产线，但截至2023年仅3条量产，产能利用率不足20%，盐城10亿元扩产计划更是“雷声大雨点小”。其核心产品硅基/碳化硅基氮化镓外延片虽宣称突破650V器件工艺，但垂直GaN衬底成本高达1.5万元/片（2英寸），远超硅基材料价格，导致商业化受阻。此外，2020-2021年B轮及后续融资吸引阿里系云锋基金、赛伯乐等注资近5亿元，但附带的业绩对赌条款使公司背负巨额补偿压力，2023年现金流断裂后，劳动争议、合同违约等纠纷爆发，母公司及子公司均被列为失信被执行人。

另外，聚力成的硅基氮化镓外延技术平台（650V器件工艺）及射频芯片设计能力具备行业稀缺性，若引入战略投资者或通过债转股重组，或可盘活资产。但不确定性同样显著：一是债务规模未披露，若超过资产价值则难吸引接盘方；二是行业竞争加剧，英诺赛科等企业已实现6英寸GaN量产，技术窗口期正在关闭；三是地方政策支持存疑，重庆大足高新区虽曾以“65天极速开工”力挺项目，但近年未公开后续扶持措施。

目前，重庆大足高新区尚未公开表态，而半导体行业并购潮中（如北方华创收购芯源微）的整合经验或提供参考。

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